廣東省智能科學與技術研究院FOMCM封裝設計與樣品試制項目競價邀請公告

致：成都奕成集成電路有限公司、筑芯微科技（蘇州）有限公司、南京矽邦半導體有限公司

廣東智采采購咨詢有限公司受廣東省智能科學與技術研究院委托，組織廣東省智能科學與技術研究院FOMCM封裝設計與樣品試制項目（項目編號：ZCCG-E24-0095F）競價活動，現(xiàn)邀請貴單位參與網(wǎng)上競價。

一、網(wǎng)上報價時間：

2024年03月22日09時00分-2024年03月26日16時00分。

二、報價文件原件郵寄

1、 廣東省珠海市香洲區(qū)翠仙路188號戎華大廈5樓A座；

2、 收件人及電話：陳潔 0756-2638499。

三、其他注意事項

請登錄競價系統(tǒng)查看附件《廣東省智能科學與技術研究院FOMCM封裝設計與樣品試制項目競價文件》。

四、聯(lián)系方式：

1、 聯(lián)系人：陳潔             

2、 聯(lián)系電話： 0756-2638499 

廣東智采采購咨詢有限公司

2024年03月22日